攜手“芯”征程 遇見(jiàn)“芯”未來 | 第二屆中國(guó)汽車芯片高(gāo)峰論壇成功舉辦-中國(guó)電(diàn)子科技(jì)集團有限公司

　　12月(yuè)6日，由中國(guó)汽車工(gōng)業(yè)協會(huì)、中國(guó)電(diàn)科主辦的2023全球汽車芯片創新大會(huì)暨第二屆中國(guó)汽車芯片高(gāo)峰論壇在無錫舉辦。來自(zì)政府部門(mén)、企業(yè)界、科研機(jī)構的專家學者共聚一(yī)堂，共同研讨汽車芯片産業(yè)的時代價值和發展前景。

　　近年(nián)來，中國(guó)電(diàn)科全力推進汽車芯片産業(yè)鏈建設任務，加快建立汽車芯片全産業(yè)鏈能(néng)力與完整技(jì)術(shù)産品體系，在産品研發、産線建設、生(shēng)态打造等方面取得良好成效。會(huì)上(shàng)，中國(guó)電(diàn)科相(xiàng)關專家分享了汽車芯片關鍵核心技(jì)術(shù)最新成果，并展望了汽車芯片技(jì)術(shù)和産業(yè)未來發展方向。現場，中國(guó)電(diàn)科展出了面向智能(néng)網聯汽車的芯片産品、車用基礎軟件(jiàn)及應用于車身、動力等領域的控制器(qì)産品。在功率類芯片方面，中國(guó)電(diàn)科自(zì)主研發的系列碳化矽芯片已量産交付千萬顆，裝車應用百萬部；在傳感類芯片方面，慣性傳感器(qì)在國(guó)際上(shàng)首次累計實現百萬級上(shàng)車；在控制類芯片方面，多(duō)款系列産品入選“中國(guó)芯”優秀技(jì)術(shù)創新産品，并為(wèi)國(guó)内多(duō)款自(zì)主品牌車型批量供貨。