新“芯”向榮，中國(guó)電(diàn)科精彩亮相(xiàng)中國(guó)國(guó)際半導體展覽會(huì)-中國(guó)電(diàn)子科技(jì)集團有限公司

　　3月(yuè)20日，2024中國(guó)國(guó)際半導體展覽會(huì)（SEMICON China）在上(shàng)海開(kāi)幕，中國(guó)電(diàn)科集中展示集成電(diàn)路(lù)、化合物(wù)半導體、微系統等領域設備和工(gōng)藝整體解決方案，展現集團公司瞄準集成電(diàn)路(lù)高(gāo)端裝備制造新工(gōng)藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和成果。

　　在集成電(diàn)路(lù)裝備領域，展示了離子注入機(jī)、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，中束流、大束流、高(gāo)能(néng)機(jī)及特種應用離子注入機(jī)已實現全系列國(guó)産化，達到(dào)28nm工(gōng)藝制程全覆蓋；清洗設備具備半導體清洗、濕法腐蝕、電(diàn)鍍ECD和剝離等多(duō)種濕法工(gōng)藝；立式爐形成氧化、擴散、退火、合金、低(dī)壓化學氣相(xiàng)沉積等系列産品；減薄、劃切等封裝設備為(wèi)國(guó)内知名頭部企業(yè)持續大量供貨。

　　在化合物(wù)半導體裝備領域，展示了覆蓋晶體生(shēng)長(cháng)、材料加工(gōng)、外延生(shēng)長(cháng)、高(gāo)溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工(gōng)藝段，40餘種核心設備研發及産業(yè)化能(néng)力，彰顯國(guó)内唯一(yī)化合物(wù)半導體成套裝備解決方案能(néng)力提供商的能(néng)力水(shuǐ)平。

　　在微系統領域，展示了成體系布局PVD、ECD、高(gāo)精度倒裝焊接、晶圓臨時鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離子清洗等系列關鍵核心裝備，瞄準“核心突破、局部成套、系統集成”方向，全力打造微系統制造全産線系統集成服務的實踐成果。

　　在半導體材料領域，展示了矽基氮化镓外延、碳化矽單晶襯底、碳化矽外延、矽外延等多(duō)款産品，碳化矽單晶襯底、碳化矽外延和矽外延制造水(shuǐ)平國(guó)内領先。

　　展會(huì)期間，中國(guó)電(diàn)科還(hái)組織碳化矽、集成電(diàn)路(lù)、微系統等領域技(jì)術(shù)沙龍，圍繞離子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探讨我國(guó)半導體領域面臨的機(jī)遇與挑戰，為(wèi)推動産業(yè)鏈上(shàng)下(xià)遊合作搭橋築基。

　　面向未來，中國(guó)電(diàn)科将繼續服務國(guó)家戰略，加快關鍵技(jì)術(shù)攻關，開(kāi)展産業(yè)鏈協同創新，助力高(gāo)端電(diàn)子制造裝備研發與産業(yè)化提速，以高(gāo)質量發展的實際行動和成效，支撐我國(guó)半導體裝備高(gāo)水(shuǐ)平科技(jì)自(zì)立自(zì)強。